Description
인텔 모바일 CPU, INTEL CPU, 인텔 코어, i5-2540M CPU, 3.0GHz
https://www.ipcpart.co.kr/goods/view?no=133
–주요 정보 |
|
상태 |
Launched |
출시일 |
Q1’11 |
프로세서 번호 |
i5-2540M |
캐시 |
3 MB SmartCache |
버스 속도 |
5 GT/s DMI |
명령 세트 |
64-bit |
명령 세트 확장 |
AVX |
사용 가능한 임베디드 옵션 |
아니요 |
리소그래피 |
32 nm |
분쟁 광물 미사용 |
예 |
데이터시트 |
|
–성능 |
|
코어 수 |
2 |
스레드 수 |
4 |
프로세서 기본 주파수 |
2.6 GHz |
최대 터보 주파수 |
3.3 GHz |
TDP |
35 W |
–메모리 사양 |
|
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름) |
16 GB |
메모리 유형 |
DDR3 1066/1333 |
최대 메모리 채널 수 |
2 |
최대 메모리 대역폭 |
21.3 GB/s |
ECC 메모리 지원 ‡ |
아니요 |
–그래픽 사양 |
|
프로세서 그래픽 ‡ |
Intel® HD Graphics 3000 |
그래픽 기본 주파수 |
650 MHz |
그래픽 최대 동적 주파수 |
1.3 GHz |
그래픽 출력 |
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT |
인텔® 퀵 싱크 비디오 |
예 |
인텔® InTru™ 3D 기술 |
예 |
Intel® Wireless Display |
예 |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
예 |
인텔® 클리어 비디오 HD 기술 |
예 |
Macrovision* 라이센스 필요 |
아니요 |
지원되는 디스플레이 수 ‡ |
2 |
장치 ID |
0x116 |
–확장 옵션 |
|
PCI Express 개정 |
2.0 |
PCI Express 구성 ‡ |
1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
최대 PCI Express 레인 수 |
16 |
–패키지 사양 |
|
최대 CPU 구성 |
1 |
TJUNCTION |
100 C |
패키지 크기 |
37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
그래픽 및 IMC 리소그래피 |
32 nm |
소켓 지원 |
FCBGA1023, PPGA988 |
저 할로겐 옵션 이용 가능 |
MDDS 참조 |
–고급 기술 |
|
인텔® 터보 부스트 기술 ‡ |
2.0 |
인텔® v프로 기술 ‡ |
예 |
인텔® 하이퍼 스레딩 기술 ‡ |
예 |
인텔® 가상화 기술(VT-x) ‡ |
예 |
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡ |
예 |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ |
예 |
인텔® 64 ‡ |
예 |
인텔® My WiFi 기술: |
예 |
4G WiMAX 무선 기술 |
예 |
유휴 상태 |
예 |
향상된 인텔 스피드스텝® 기술 |
예 |
Intel® Demand Based Switching |
아니요 |
열 모니터링 기술 |
예 |
인텔® 고속 메모리 액세스 |
예 |
Intel® Flex Memory Access |
예 |
인텔® 개인 정보 보호 기술‡ |
예 |
–인텔® 데이터 보호 기술 |
|
Intel® AES New Instructions |
예 |
–인텔® 플랫폼 보호 기술 |
|
신뢰 실행 기술 ‡ |
예 |
실행 불능 비트 ‡ |
예 |
도난 방지 기술 |
예 |
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